D I S S E R T A T I O N

Electromigration Reliability Issue in Interconnects
for Three-Dimensional Integration Technologies

ausgeführt zum Zwecke der Erlangung des akademischen Grades
eines Doktors der technischen Wissenschaften





eingereicht an der Technischen Universität Wien
Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
von


Marco Rovitto


Tigergasse 9/14
A-1080 Wien, Österreich

geboren am 11. August 1985 in Mailand, Italien

Wien, im December 2016