Die in Abschnitt 6.1 vorgestellten Bauelemente wurden mit dem neuen Simulator MINIMOS NT simuliert und die Ergebnisse mit den in Abschnitt 6.2 gezeigten Messungen verglichen. Dabei wurden die Erfahrungen aus Kapitel 5 verwendet um Simulation und Messung zur Übereinstimmung zu bringen. Das heißt, es wurden diejenigen Bauelementparameter, die aufgrund des technologischen Herstellungsverfahrens durchaus über dem Wafer variieren können, im Rahmen der zulässigen Schwankungsbreite verändert, um eine gute Übereinstimmung zwischen Simulation und Messung zu erzielen. Außerdem wurde auch eine Sensitivitätsanalyse bezüglich der Variation des Al-Gehalts dotierter AlxGa1-xAs-Schichten und der Oberflächenladungsdichte durchgeführt.