Projects Details
Microscopic Modeling of the Negative Bias Temperature Instability | |
Project Number | P23390 |
Principal Investigator | Tibor Grasser |
Scientists/Scholars | Wolfgang Gös Paul-Jürgen Wagner Michael Waltl |
Scientific Fields | 2510, Elektrische Steuerungstechnik, 25%
2524, Physikalische Elektronik, 25% 1229, Halbleiterphysik, 25% 1250, Materialphysik, 25% |
Keywords | reliability, bias temperature instability, MOS transistors, semiconductor devices, density functional theory, molecular dynamics |
Approval Date | 6. March 2011 |
Start of Project | 31. August 2011 |
End of Project | 27. February 2015 |
Additional Information | Entry in FWF Database |
Abstract |
Following the International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS), modern metal-oxide-semiconductor (MOS) transistors have been shrunk to scales where even a single charge trapped in their dielectric noticeably alters the transistor parameters, such as the threshold voltage. These charge trapping events are often reversible but can also lead to permanent degradation. The fluctuations in the device behavior resulting from such charge capture processes pose serious reliability questions for device design and hence have aroused a great deal of industrial interest. Also, from the scientific side, this issue has been extensively studied for many decades; nonetheless, a convincing explanation that bridges the gap between recorded data sets and the predictions from physics-based models is often still missing. |
Kurzfassung |
Wie in der International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS) dargelegt, werden moderne Metall-Oxid-Halbleiter (MOS) Transistoren immer weiter verkleinert und bereits mit dermaßen kleinen Abmessungen hergestellt, dass das Einfangen eines einzelnen Ladungsträgers im Oxid des Transistors bereits eine signifikante Modifikation der Bauelementparameter hervorruft. Diese Einfangereignisse sind oft reversibel, sie können jedoch auch zu einer permanenten Degradation der Bauelemente führen. Die aus diesem Ladungseinfang resultierenden Fluktuationen im Bauelementverhalten führen dazu, dass Zuverlässigkeitsfragen aus einem neuen Blickwinkel betrachtet werden müssen. Dementsprechend ist auch das Interesse der Industrie an diesen Prozessen immens gestiegen, da zukünftige Bauelementgenerationen auf diese Prozesse Rücksicht nehmen müssen. Auch aus wissenschaftlicher Sicht sind diese Prozesse von höchstem Interesse und werden bereits seit Jahrzehnten intensiv erforscht. Trotz all dieser Bemühungen ist es jedoch nach wie vor nicht möglich, die zahlreichen zur Verfügung stehenden experimentellen Daten mit physikalischen Modellen vollständig zu erklären. |
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