Bei der Formierung der Source- und Draingebiete wird die Dosis der üblichen LDD-Implantation
erhöht. Man spricht dann von einer HDD-Implantation (Highly Doped
Drain). Diese wird mit vergleichsweise hoher Dosis und geringerer Energie positioniert. Im
diesem Beispiel wurde Arsen mit einer Dosis von cm-2 bei 20keV
Implantationsenergie als HDD-Implantation verwendet. Die eigentliche Source/Drain-Implantation
erfolgte nach der Formation des 0.1
breiten Spacers mit einer Dosis von
cm-2 unter 70keV Implantationsenergie. Bei beiden Implantationen wurde der Wafer
um 7
gegen die Einfallsrichtung der Ionen geneigt. Die Ansicht der gesamten
Arsenkonzentration ist in Abb. 8.13 wiedergegeben und zeigt deutlich die relativ starke
Wirkung der Kanäle im Siliziumkristall. Beide Profile wurden mit dem Programm mcimpl3d
[Boh95b] mithilfe der Monte-Carlo Methode berechnet. Die Eindringtiefe im Bereich des
Feldoxydes ist aufgrund der amorphen Struktur von SiO2 wesentlich geringer als im Silizium.