4 Ätz- und Depositionsprozesse in der Halbleitertechnologie

• 4.1 Naß- und Trockenätzverfahren
  • 4.1.1 Naßchemisches Ätzen
  • 4.1.2 Trockenätzen
    • Ätzmechanismen
    • Reaktoren und Anlagentechnik
    • Einfluß verschiedener Plasmaparameter
• 4.2 Depositionsverfahren
  • 4.2.1 PVD-Verfahren
    • Sputter-Verfahren
    • Aufdampf-Verfahren
  • 4.2.2 CVD-Verfahren