Inhaltsverzeichnis

• 1. Einleitung
  • 1.1 ECAD und TCAD
  • 1.2 Halbleitertechnologie im Überblick
  • 1.3 Beschränkende Eigenschaften vonVerbindungsstrukturen
    • 1.3.1 Belastbarkeit, Zuverlässigkeit
    • 1.3.2 Induktivität
  • 1.4 Materialanforderungen für die Zukunft
  • 1.5 Anforderungen an den Entwurf
  • 1.6 Modellierung der Induktivitäten von Verbindungsstrukturen
  • 1.7 Modellierung der Verbindungsstrukturenmittels verteilter Größen
  • 1.8 Induktoren: Induktivitäten als wichtigeAnwendung auf dem Chip
  
  
• 2. Geometriemodellierung und verfügbare Vergitterungsverfahren
  • 2.1 Erzeugung der Geometrie
    • 2.1.1 Modellierung mittels eines 'Solid Modelers'
    • 2.1.2 Modellierung durch Topographiesimulation
  • 2.2 Erzeugung des Simulationsgitters
  
  
• 3. Grundlagen der Feldberechnung
  • 3.1 Quasistatische Näherung
    • 3.1.1 Elektrisches Feld und Kapazität
    • 3.1.2 Elektrischer Strom und Widerstand
    • 3.1.3 Magnetisches Feld und Induktivität
    • 3.1.4 Eigenschaften der Induktivitätsmatrix [L]
  • 3.2 Statische Näherung
  
  
• 4. Simulation von Verbindungsleitungen
  • 4.1 Parameterextraktion
    • 4.1.1 Kapazitätsextraktion
    • 4.1.2 Widerstandsextraktion
    • 4.1.3 Induktivitätsextraktion
  • 4.2 Ordnungsreduktionverfahren
  • 4.3 Zuverlässigkeit von Verbindungsleitungen
  
  
• 5. Numerische Induktivitätsberechnung basierend auf Integrationsformeln für Tetraeder
  • 5.1 Berechnung der Stromdichteverteilung
  • 5.2 Gegeninduktivitäten
  • 5.3 Selbstinduktivitäten
  
  
• 6. Induktivitätsberechnung mit der Monte Carlo Methode
  • 6.1 Implementierung
  • 6.2 Vergleich mit der Methode aus Kapitel 5
  • 6.3 Konvergenzverhalten, Abschätzung des Simulationsfehlers
  • 6.4 Einfluss von Singularitäten
  
  
• 7. Induktivitätsberechnung mit dem Vektorpotenzial
  • 7.1 Übliche Randbedingungen für das magnetische Vektorpotenzial
  • 7.2 Beispiel
  
  
• 8. Anwendungsbeispiele
  • 8.1 Dickschichtinduktor
  • 8.2 Räumliche Leiterschleife
  • 8.3 Spiralinduktor
  • 8.4 Sensor
  
  
• 9. Ausblick
• A. Detailrechnung der analytischen Integration über identische Tetraeder
• B. Analytische Formeln für parallele, rechteckige Leiter
• Literaturverzeichnis
• Abbildungsverzeichnis
• Tabellenverzeichnis
• Eigene Veröffentlichungen
• Lebenslauf